8月9日，美国总统签署《2022年芯片与科学法案》，标志着针对芯片产业的高额补贴法案正式生效。在此之前，《2022年芯片与科学法案》获得参众两院通过。8月12日，美国商务部工业安全局BIS发布临时决议，自8月15日起将四类芯片和航空发动机相关物项[1]列入商业管制清单，对这些技术出口进行管控。其中，基于 GAAFET 架构的先进芯片 ECAD软件工具主要用于 3nm 及以下芯片设计。
一、总体演进：从无尽前沿法案到2022年芯片与科学法案和降低通胀法案二、主要内容：促进芯片产业发展、提升基础研究能力1、为芯片产业提供资金支持
2、为芯片产业提供税收减免支持3、为芯片产业的基础研究和关键技术领域的创新提供支持4、对中美之间的芯片产业技术交流设置法律和政策障碍三、《2022年芯片与科学法案》对芯片产业的影响与应对1、对芯片领域跨境知识产权交易风险提前管控
2、对芯片领域开展专利导航提前规划技术路线
3、以知识产权为导向建立芯片领域创新策源地一、总体演进：从无尽前沿法案到2022年芯片与科学法案和降低通胀法案
《2022年芯片与科学法案》是美国拜登政府促进创新的系列政策之一，源起于通过促进创新的方式应对我国不断增长的技术实力的考虑，其重要方面之一在于运用知识产权促进产业创新、形成产业竞争力。为了深入了解《2022年芯片与科学法案》的背景，我们需要以时间轴为线索考虑《2022年芯片与科学法案》与其他法案之间的关系。2020年5月，参议院多数党领袖查克·舒默和共和党参议员托德·杨提出《无尽前沿法案》(Endless Frontier Act，S.3832)[2]，促进增强美国在人工智能、高性能计算、高端制造等方面基础研究的领先优势，促进政府资助研发项目的加快推进以实现公共政策目标。在此之后，美国参议院曾于2020年12月提出《美国半导体生产制造促进措施法案》（Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors for America and Foundries Act，S.4982）[3]，用于促进美国半导体的研发、生产、制造与投资，该法案未能最终落实。2021年4月21日，民主党参议院查尔斯·舒默提交了新版的《无尽前沿法案》（H. R. 2731）[4]，推动五年内向美国科学基金会提供1000亿美元促进半导体、人工智能等十大战略技术发展。
2021年2月24日，新当选的美国总统拜登发布第14107号行政命令（Executive Order 14017），强调美国需要具有韧性、灵活性并且安全性的供应链以确保经济繁荣和国家安全。其中，第3部分明确提出要开展为期一百天的供应链安全评估，第3部分（b）项（i）部分明确要求美国商务部会同其他相关机构，对半导体制造和先进封装工艺的供应链风险进行评估。《2021美国创新与竞争法案》脱胎于上述《无尽前沿法案》2021年5月，参议院多数党领袖查克·舒默提出了《2021美国创新与竞争法案》(United States Innovation and Competition Act of 2021)，该法案在《无尽前沿法案》的基础上整合了多个法律提案，包括《2021年战略竞争法案》、《2021年迎接中国挑战法案》等。2021年6月28日，美国国会参议院以68票赞成、32票反对的结果，通过了《2021美国创新与竞争法案》。4.《构建韧性供应链、振兴美国制造业、促进广泛增长——基于14017号行政命令的供应链百日报告》
2021年7月，美国白宫发布了《构建韧性供应链、振兴美国制造业、促进广泛增长——基于14017号行政命令的供应链百日报告》（以下简称“《供应链百日报告》”）。《供应链百日报告》指出，半导体产业是美国经济增长和就业机会的主要动力源，然而，美国半导体制造能力占全球半导体制造能力比例从1990年的37%下降到2019年的近12%，与2019年同期的台湾地区占20%、韩国占19%、日本占17%、中国占16%以及欧盟占9%相比没有明显竞争力（如图1所示）。同时，就半导体行业的设计、制造、封装测试、材料和生产设备这五个上下游领域进行了分析，得出如下结论：① 美国半导体设计具有世界领先地位，但是美国公司高度依赖在中国的销售以保证利润增长和持续的研发投入；② 美国在半导体制造方面缺乏足够的能力，主要依赖台湾地区制造前沿逻辑芯片，主要依赖台湾地区、韩国和中国制造成熟节点芯片；③ 美国在封装测试方面针对低技术含量的半导体封装严重依赖亚洲地区，美国缺少必要的关键生态系统从而受到来自中国的投资对市场的影响；④ 在半导体材料方面，美国在半导体制造所需要的的气体和湿式化学品上具有优势，但是其他国家在晶圆、掩膜、光刻胶等其他材料的供应方面占据优势；⑤ 在生产设备方面，美国在晶圆制造的前道工艺设备上具有显著的全球市场份额，但是光刻机生产集中在荷兰和日本，同时由于美国具有有限的半导体产能，所以生产设备制造商严重依赖在美国国外的销售。进而，报告提出了供应链的脆弱性、知识产权窃取、获取创新利益的挑战等影响半导体供应链安全的因素。同时，该报告也高度关注我国国家集成电路基金等措施。5.《2022年芯片与科学法案》和《2022年降低通胀法案》
《2022年芯片与科学法案》和《2022年降低通胀法案》形成于拜登政府上任伊始对美国供应链安全的关注，基于对一百天时间的供应链安全评估进行分析的结果，旨在于通过专项拨款以及促进研发的政策促进形成产业竞争力。2022年7月，为了保住芯片法案的相关资金，在保留上述《2021美国创新与竞争法案》的创新提案的基础上，形成了《2022年芯片与科学法案》。《2022年芯片与科学法案》针对《供应链百日报告》提出的问题，针对性地对芯片产业进行政策部署。与《2022年芯片与科学法案》同期，作为民主党谈判代表乔·曼钦和参议院多数党领袖查克·舒默所述及的和解方案的一部分，促进光伏、储能、风电、电池等清洁能源发展的《气候法案》在美国参议院通过，总额高达3690亿美元。8月12日，美国参众两院通过《2022年降低通胀法案》，预计将带来7400亿美元的财政收入，同时政府投资4300亿美元作为对能源、气候变化及医疗补贴的投入，其中3690亿美元用于气候变化和清洁能源。目前，该法案在拜登总统签字后将发生效力。可见，美国通过在信息通信产业和清洁能源产业的多重发力，意图通过促进创新的方式应对我国不断增长的技术实力，保持和扩大美国相关产业的竞争力。《2022年芯片与科学法案》的总体内容包含三个方面：芯片法案、研究与创新促进法案、美国最高法院的拨款。《2022年芯片与科学法案》内容纷繁复杂，需要全面加以研究。其中，2022年芯片法案部分主要是为半导体产业提供专项拨款与税收抵免政策，涉及总计542亿美元；研究与创新促进法案为促进研发提供政策支持，为航空航天、清洁能源等关键技术领域和理工类基础学科建设提供经费支持，涉及总计超过2000亿美元。具体而言，包括四个方面：2022年芯片法案部分主要是为半导体产业提供资金支持与税收减免政策。在未来五年，美国政府将投入527亿美元作为半导体产业发展的专项扶持资金。具体如下表所示。同时，美国商务部等在上述四项资金的基础上提供进一步资金支持。例如，公共无线供应链创新资金（Public Wireless Supply Chain Innovation Fund）投入15亿美元，用于推动开放式架构协助5G无限部署，促进美国供应商提供更多5G服务，减少对国外供应链的依赖。2022年芯片法案部分对先进制程半导体制造生产线的投资提供25%的投资税收减免，并激励半导体制造以及半导体制造过程中所需要的专业设备的制造。该项税收减免可以由股东享受。同时，2022年芯片法案部分明确要求上述税收减免不得适用于受到关注的外国公司。如果享受税收减免的公司在此后10年内在中国开展与扩大先进制程半导体制造业务相关的实质性重大交易，那么需要退换所有减免的税收。3.为芯片产业的基础研究和关键技术领域的创新提供支持
2022年研究与创新促进法案部分投入超过2000亿美元，提供更多的科学、技术、工程与数学的教育培训与就业机会，加强微电子领域的教育和劳动力培训，建立美国微电子教育网络，加大微电子教育投入。同时，通过对美国国家科学基金会的支持，持续加强人工智能、量子计算、航空航天、网络安全等关键技术领域的创新。我们理解，上述部署与美国国家人工智能安全委员会提及的限制中国半导体支撑技术至少落后美国两代的建议是一致的，旨在于强化半导体产业创新，促进形成半导体产业的核心竞争力。4.对中美之间的芯片产业技术交流设置法律和政策障碍
这一点是《2022年芯片与科学法案》的重要目的，这一点从法案签署当天白宫发表的、名为《芯片与科学法案将降低成本、创造就业、强化供应链并反制中国》的情况说明书[5]可以清楚地看出。一方面，与上述第一部分所述的大规模的资金支持和税收减免政策同步的是，2022年芯片法案部分设置了专门的“护栏条款（Guardrail Provision）”，要求接受美国政府基于2022年芯片法案资助的实体以及享受税收抵免政策的实体，不得与包括中国在内的受关注国家开展实质性扩大半导体制造能力的任何重大交易，上述重大交易不包含成熟制程芯片的制造设备，主要针对先进制程芯片的相关交易。我们理解，这一安排旨在于限制接受美国财政资助和税收减免的半导体企业在中国发展先进制程半导体制造业的产能，研发先进制程半导体制造的相关技术。另一方面，2022年研究与创新促进法案部分禁止和限制中国企业参与美国制造项目。2022年研究与创新促进法案设置审查甚至拒绝中国企业参与美国制造项目，明确提出，在未经豁免的情况下中国企业严禁参加美国制造项目。同时，严禁美国联邦研究机构的研究人员参与外国人才招聘项目，使得未经授权转让美国实体拥有的知识产权、数据或者其他非公开信息，或者使用联邦研发资金产生的知识产权、数据或者其他非公开信息换取个人资助。三、《2022年芯片与科学法案》对芯片产业的影响与应对
《2022年芯片与科学法案》对芯片产业的创新发展产生直接影响。有如下方面需要芯片产业企业高度关注。随着《2022年芯片与科学法案》的出台，美国外国投资委员会对涉及美国国家安全的知识产权交易项目的审查将进一步加强，中国企业在美国投资的难度和不确定性大大增加。同时，随着《2022年芯片与科学法案》的出台，美国商务部工业安全局的出口管制也有加强的趋势，对我国引进外资也将构成一定的障碍。在2021年7月以来，美国多名议员先后致函美国商务部，要求将中国最大的存储芯片代工厂也同样列入实体清单，并要求将对相关实体的出口管制政策适用于中国全境[6]。美国商务部工业安全局临时决议自8月15日起将四类芯片和航空发动机相关物项列入商业管制清单，对这些技术出口进行管控，也体现了这一点。建议芯片产业——加强知识产权信息分析，开展先进制程芯片（28nm以下制程芯片）的专利导航工作，积极促进我国先进制程芯片产业的创新发展。目前在国内半导体产业里面，有很多学者都在讨论要去发展第三代半导体，即基于氮化镓和碳化硅众多稀有金属如碳化钾等构建一个理想中的状态，比如说第三代半导体上游碳化硅衬底材料行业实现突破，制造耐高压、高频的功率器件，如先进的超薄芯片或柔性芯片。如前所述，美国致力于抢占半导体技术的制高点，这就需要我国充分发挥知识产权在半导体技术创新中的导航作用，进一步加强半导体技术的创新。芯片是信息通信产业发展的基础。我们需要充分发挥知识产权的利益分享机制作用，有效组合知识产权的所有权、使用权、收益权、处分权等权能权项，促进信息通信产业的上下游构建产业创新生态，形成产业创新合力。以知识产权为纽带，建立以知识产权为核心的利益分享机制，促进先进制程芯片产业的协同创新，以知识产权为导向建立芯片领域创新策源地。注释（上下滑动阅览）
【1】具体为金刚石、氧化镓Ga2O3两种超宽带隙基板半导体材料，设计 GAAFET 架构全栅场效应晶体管的先进芯片 ECAD软件工具，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术。【2】https://www.congress.gov/bill/116th-congress/senate-bill/3832 （2022年8月16日最后访问）。【3】https://www.congress.gov/bill/116th-congress/senate-bill/4982/text （2022年8月16日最后访问）。【4】https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/2731/text （2022年8月16日最后访问）。【5】参见FACT SHEET: CHIPS and Science Act Will Lower Costs, Create Jobs, Strengthen Supply Chains, and Counter China。https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/ （2022年8月16日最后访问）。
【6】https://gop-foreignaffairs.house.gov/press-release/mccaul-hagerty-urge-raimondo-to-include-the-ccps-ymtc-on-commerce-department-entity-list/ （2022年8月16日最后访问）。
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作者：张鹏
编辑：Sharon
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